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Ernest Pignon-Ernest - Comme des pas sur le sable
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Ernest Pignon-Ernest - Comme des pas sur le sable

Rémi David, Coline Zellal, Ernest Pignon-Ernest

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Découverte

Ernest Pignon-Ernest - Comme des pas sur le sable

Rémi David, Coline Zellal, Ernest Pignon-Ernest

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64 pages

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Développement d une anode cermet Ni-CGO pour une pile à combustible monochambre fonctionnant sous un mélange O2/C3H8, Development of a Ni-CGO cermet anode for a single chamber SOFC operating under an O2/C3H8 mixture
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Développement d'une anode cermet Ni-CGO pour une pile à combustible monochambre fonctionnant sous un mélange O2/C3H8, Development of a Ni-CGO cermet anode for a single chamber SOFC operating under an O2/C3H8 mixture

Geoffroy Gadacz

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Savoirs

Développement d'une anode cermet Ni-CGO pour une pile à combustible monochambre fonctionnant sous un mélange O2/C3H8, Development of a Ni-CGO cermet anode for a single chamber SOFC operating under an O2/C3H8 mixture

Geoffroy Gadacz

Book

194 pages

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Développement de la technique de sérigraphie pour la formation de billes de connexions inférieures a 100µm pour l assemblage 3D : optimisation et étude de fiabilité, Stencil printing of Pb-free solder paste for formation of bumps smaller than 100μm : optimization and reliability study
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Développement de la technique de sérigraphie pour la formation de billes de connexions inférieures a 100µm pour l'assemblage 3D : optimisation et étude de fiabilité, Stencil printing of Pb-free solder paste for formation of bumps smaller than 100μm : optimization and reliability study

Norchene Jemai

Développement de la technique de sérigraphie pour la formation de billes de connexions inférieures a 100µm pour l assemblage 3D : optimisation et étude de fiabilité, Stencil printing of Pb-free solder paste for formation of bumps smaller than 100μm : optimization and reliability study Alternate Text
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Savoirs

Développement de la technique de sérigraphie pour la formation de billes de connexions inférieures a 100µm pour l'assemblage 3D : optimisation et étude de fiabilité, Stencil printing of Pb-free solder paste for formation of bumps smaller than 100μm : optimization and reliability study

Norchene Jemai

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157 pages

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